Gelsinger 此次重申了 18A 制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去。”

　　Gelsinger 此番言论背后的原因尚不清楚，是出于对计划进展的信心，还是迫于公司面临的困境而孤注一掷，只有时间能给出答案。

　　据了解，18A 制程是英特尔重回技术领导地位的加速路线图中的第五个节点，虽然实际并没有采用 1.8nm 的制程工艺，但是英特尔却表示自家的 18A 制程在性能以及晶体管密度上相当于友商的 1.8nm 的工艺。此前，Intel 7 制程已用于 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU，Intel 4 则在去年年底随 Meteor Lake 芯片面世。预计今年晚些时候，Arrow Lake CPU 系列将采用 20A 制程，而 18A 制程则将在 2025 年推出。

　　18A 制程如此重要，部分原因在其引入了先进的“背面供电”技术，也被英特尔称为 PowerVia。简而言之，这项技术能够从芯片的背面而不是正面为晶体管供电。

　　Gelsinger 去年解释了这项技术的意义。传统制程中，供电线路需要穿过位于晶体管顶部的多层布线和互连层，这会造成干扰问题。背面供电技术可以解决许多拓扑结构和芯片规划难题，并允许制造更粗的金属层，从而改善供电效率。Gelsinger 称该技术堪称芯片行业的“哈利路亚”时刻。

　　除了技术上的优势，18A 制程也是英特尔雄心勃勃的“2030 年成为全球第二大晶圆代工厂”计划的核心。目前，台积电是全球最大的晶圆代工企业，三星紧随其后。英特尔希望通过 IFS (Intel Foundry Services) 部门抢占三星第二的位置，而 18A 制程被认为是吸引客户的重要砝码。

　　目前，微软已经成为 18A 制程的客户，爱立信、西门子等公司也表示了兴趣。但英特尔能否持续为这些新客户提供满足需求的产品，并吸引更多客户，还有待观察。

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